揭榜！2021中关村前沿大赛生物医药和集成电路领域TOP10来了
2021中关村论坛赛事板块的硬科技“选秀”2021年中关村国际前沿科技创新大赛“中关村银行杯”生物医药和集成电路领域决赛落下帷幕经过初赛、决赛的激烈角逐两个领域各自的TOP10榜单新鲜出炉究竟哪些企业登顶？
中关村国际前沿科技创新大赛旨在面向全球公开遴选一批拥有国际领先的前沿技术项目和企业，提升中关村示范区前沿科技创新水平，推动项目产业落地，加快北京国际科技创新中心建设。大赛自2017年创立以来，得到了教育部、中科院、清华大学、北京大学、中国科协、中国基金业协会等部门的大力支持。
大赛聚焦生物医药、人工智能、集成电路、5G、大数据与云计算、智能制造与新材料等重点领域，累计挖掘400多个优质初创企业和团队，并从中遴选出156家纳入中关村前沿技术专项支持，给予精准配套服务，企业创新水平得到极大提升。
中 关村国际前沿科技创新大赛已逐步发展成为国内外具有影响力的硬科技大赛品牌。一是挖掘了一批国际领先的前沿颠覆性技术。如在药物研发范式变革、人工智能底层框架、高端芯片自主可控等方面取得重大突破。二是大赛已成为首都科技型独角兽企业的“摇篮”。旷视科技、地平线等17家企业成长为独角兽，诺诚健华等7家企业在境内外交易所上市，十余个海外及京外项目在京落地。三是技术及产品得到广泛应用。七成以上前沿企业的技术或产品在世园会、大兴国际机场、冬奥会等重大工程和活动中应用，并促进了传统产业的转型升级。
3.水木未来（北京）科技有限公司（昌平企业）
中关村前沿技术集成电路领域TOP10
项目名称：光刻机计算光刻系统软件的研发
项目简介：光刻机优化和计算光刻软件采用了CPU+GPU 混合超算技术以及深度机器学习的建模和仿真技术，拥有创新的全芯片ILT（反向光刻）技术，使得掩膜优化（OPC）实现了从“艺术”到“科学”的跨越。
2.北京与光科技有限公司
项目名称：智能感知快照式CMOS超光谱成像芯片
项目简介：该项目成果源于清华大学微纳光电子学实验室，研发的快照式CMOS超光谱成像芯片技术，能够将产品体积与价格缩小99%，成像速度提升100倍以上，各项指标性能居于行业领先水平，能够兼容当前业内成熟的CMOS工艺制程实现量产。
3.北京安声科技有限公司
项目名称：三维空间声场主动降噪技术
项目简介：该项目独创声场全息计算模型，显著减少硬件系统信号采集通道数量，数据量的降低使系统计算效率大幅提升，可处理更高频率噪声数据，且较低的硬件性能依赖可降低系统的实施成本。
4.北京国科天迅科技有限公司
项目名称：自主可控的高速高可靠通信协议芯片
项目简介：改项目先后攻克了多项核心技术，自主研究开发了整套的国产配套元器件，形成了完善的系统解决方案，在完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议的同时，又结合国内的实际应用情况，创新性提出了总线式拓扑结构。
5.北京中科银河芯科技有限公司
项目名称：基于CMOS+MEMS技术的高性能传感器芯片
项目简介：该项目采用CMOS+MEMS技术，实现一系列高精度单芯片。芯片采用单芯片片上集成，相比目前的板级集成和封装集成方式，具有体积小、功耗低、精度高的特点。
6.北京晶视智能科技有限公司
项目名称：基于深度学习的高集成人工智能视觉芯片研发及产业化
项目简介：该团队自主研发的CV1835系列产品，是采用22nm工艺的人工智能视觉芯片，深度学习算力达2TOPS，并支持BF16，可减少精度损失并支持高算力低功耗的终端应用。
7.北京泽石科技有限公司
项目名称：下一代PCIe控制器芯片的研发及成果产业化
项目简介：该团队自研的28nm Gen 3 “神农”控制器芯片已在台积电成功流片，在“神农”芯片PCIe Gen3的基础上进一步创新，研发12nm PCIe Gen5*4的高性能、能支持大容量的国产主控芯片。
8.北京力通通信有限公司
项目名称：基于5G移动通信领域的可重构射频芯片研发及成果转化
项目简介：该项目采用射频CMOS工艺和SIP封装工艺，自主研发了射频电路和通信系统，打破无线通信/特殊通信领域依赖国外进口的瓶颈，填补国内空白，实现完全自主的国产化应用。
9.量子芯云（北京）微电子科技有限公司
项目名称：基于可信存储AI安全主控芯片的SSD
项目简介:该项目采用自研安全智能主控芯片，具备安全环境锁定功能，可以更好地保护用户数据，在安全存储领域处于世界领先地位。该产品性能优势明显，自研主控芯片顺序读性能和顺序写性能超过同类国产竞品。
10.北京宁矩科技有限公司
项目名称：新一代脑机接口设备
项目简介：该项目采用独立自主研发的芯片，能够替代现有大型的神经信号采集器，实现无线便携的使用体验。