2025年中国北京国际科技产业博览会展示征集通知

2025-02-053511
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各高新技术企业:

2025年中国北京国际科技产业博览会(科博会)5811日举行。本届科博会总面积约5万平方米。展会将以“科技引领 创享未来”为主题,设置信息科技、智能制造、医药健康、绿色双碳、数字经济、区域创新等6个专题展区。届时,还将聚焦人工智能、数字教育、医药健康、新能源等领域,举办多场推介发布活动,邀请专精特新、独角兽、小巨人公司和创投机构开展项目路演和资本对接,持续开拓展会推介招商功能。全力将科博会打造成国内外高新技术企业新产品、新技术权威发布平台,科技成果研发转化应用交流平台,科技产业国际贸易投资促进平台和科技创新链、产业链、资金链、人才链聚合平台。进一步整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。为全面展现昌平区的独特优势,深度对接全球优质资源,推动广泛的交流合作,推动昌平区科技产业的创新与发展,昌平租用600平米展位,集中展示昌平区企业在科技创新、产品研发、市场拓展等方面的最新成就,吸引国内外同行、投资者和合作伙伴的关注,促进合作与共赢。现就有关情况通知如下:

一、展示目标

通过科博会这一国际化、专业化的展示平台,集中展示昌平区“两谷一园”规划布局以及在科技创新、产业升级、成果转化、高端制造、绿色发展等方面的最新成就,吸引国内外优秀企业、人才和技术资源汇聚昌平,推动昌平区科技创新和经济发展提升昌平区的国际知名度和影响力。

二、基本信息

1.举办时间:202458-11

2.举办地点:北京国家会议中心

3.主办单位:科技部、中国科学园、中国科协、北京市人民政府

三、展示主题

创新与发展

四、企业参展信息征集

科博会作为展示科技创新实力和吸引全球资源的重要平台,汇聚各方智慧和力量,推动科技创新与产业发展深度融合。为充分展示昌平区企业的科技魅力和创新成果,现面向全区企业征集参展信息,我委将根据报名参展情况,报区政府审议最终参展展品。

1.请确定参展联系人、联系电话,并提交《XX企业科博会参展项目申报信息》(附件1

2.请确定参展的企业提供企业介绍(Word版,不少于2000字),高清晰照片3-5张(企业具有代表性的),大小2M---20M。

3.参展产品总数量不超过5个,每个产品提供照片3-5张。

4.可提供的企业宣传视频20M以内。

5.如企业有新产品、新技术首发首创需求,我委可与组委会申请免费场地。

6、焦点图:800*800,可以是LOGO源文件格式(ai或ps等)。

上述材料,请于202533112:00前连同《xx公司科博会参展项目申报信息》(附件1)、《xx公司科博会参展项目申报信息(模板)》(附件2)一起报送昌平区科学技术委员会(邮箱:cpkjcx@163.com)。

 

昌平区科学技术委员会

                     202525

(联系人:夏菲  69745035  13910622683)

 


附件1

Xx公司科博会参展项目申报信息



企业名称

企业基本情况介绍(200-300字)

联系人

联系电话

微信号

备注

xxx

主要以企业优势以及在行业内取得的成就为主,一定要有数据

 

 

 

 

 

序号

展示项目

名称

项目简介

200-300字以内)

展陈方案

有无展品

(名称)

展品重量

展品尺寸

(长宽高-CM)

是否

用电

用电

功率

其它特殊需求

新产品新技术首发首创发布需求

媒体宣传亮点

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


附件2

Xx公司科博会参展项目申报信息(模板)

(标题字体:二号,方正小标宋简体)

 

    (一)企业全称(字体:三号,楷体_GB2312)“国别”或“与哪国合资”)

(正文,字体:三号,仿宋_GB2312)

 

    项目名称(字体:三号,楷体_GB2312)

(正文,字体:三号,仿宋_GB2312)

 

    项目介绍(技术亮点、业内地位、应用领域)(字体:三号,楷体_GB2312)

(正文,字体:三号,仿宋_GB2312)

 

展陈方案(展品名称、展陈方式)(字体:三号,楷体_GB2312)(正文,字体:三号,仿宋_GB2312)

 

媒体宣传亮点(字体:三号,楷体_GB2312)

(正文,字体:三号,仿宋_GB2312)

 


以下参展项目申报信息模板,仅供参考

 

(一)企业全称:北京中科航发科技发展有限公司 (A1)

项目名称:微纳级半导体光电特性三维检测系统

项目介绍:

技术亮点:1.高精度陶瓷金属特种焊接技术;2.运动控制系统:四轴高精度运动平台,采用自主生产的高精度导轨和电机,实现微米级定位;3.温度控制系统:采用国产压缩机制冷,分布式加热模块加热,实现大范围的精准温度控制;4.晶圆卡盘:卡盘采用陶瓷金属一体化特种焊接技术,极大降低卡盘漏电流。

    国际先进性:1.键技术指标达到国际先进水平,X-Y方向移动范围310mm×310mm、位移精度小于等于0.5μm、Z方向移动范围10mm、温度范围-70℃~300℃、漏电流10fA,个别指标优于现有产品;2.核心部件完全自主可控:国产化率100%;3.与同类产品对比具备显著的价格优势。

    获奖情况:1.进入国家重大科学仪器开发专项成果目录。2.获第19届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖。

展陈方式:微纳级半导体光电特性三维检测系统,微纳级半导体光电特性检测台实物。

媒体宣传亮点:xxxxxx(必填)